環(huán)球儀器與六家電子制造業(yè)設(shè)備與材料供應(yīng)商，將于11月1日在上海共同合辦“2007先進(jìn)工藝及應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)”，共同探討業(yè)內(nèi)最新的技術(shù)及議題。除了環(huán)球儀器外，參與這次研討會(huì)的公司包括：DEK、VitronicsSoltec、OKI、KIC、Asymtek和漢高電子。
      這次由七家業(yè)內(nèi)設(shè)備和材料生產(chǎn)商聯(lián)手合辦的技術(shù)交流研討會(huì)，能讓廠家在同一天內(nèi)掌握業(yè)內(nèi)各個(gè)層面的最新技術(shù)。     

      漢高電子、VitronicsSoltec和KIC將介紹無鉛焊接的技術(shù)，環(huán)球儀器、OKI、DEK和Asymtek則將和探討01005電阻元件批量回流焊組裝、倒裝晶片裝配和PoP技術(shù)的問題。