安捷倫科技（NYSE: A）日前宣布，推出Agilent Medalist iVTEP （intelligent Vectorless Test Extended Performance，智能無矢量測試技術(shù)），減少了對引線框幾何形狀的依賴程度，針對當(dāng)前極具挑戰(zhàn)的印制電路板組裝（PCBA）中會遇到的各種器件封裝，改善了測試可靠性。 Agilent Medalist iVTEP是Agilent VTEP專利技術(shù)的擴(kuò)展版本，可以用于超小型封裝、倒裝芯片、帶有最小或不帶引線框的器件、以及裝有熱散器的器件。 隨著PCBA上的器件封裝變得越來越小、越來越密集，電子制造商在檢測這些器件的信號針腳開路時(shí)，面臨的挑戰(zhàn)也與日俱增。另外，為使傳統(tǒng)程序庫適應(yīng)生產(chǎn)測試，制造商還必須面對程序接入問題和time-to-market的壓力。鑒于此，越來越多的制造商更加傾向于采用無矢量測試解決方案，以最有效的方式保持最大的覆蓋范圍。Agilent Medalist iVTEP為制造商提供了最佳的工具：減少了對引線框幾何形狀的依賴程度，在難以測試的封裝方面改善了測試可靠性。 Agilent Medalist iVTEP解決方案可以與現(xiàn)有的VTEP硬件一起使用。用戶只需簡單地升級軟件，便可獲得更多的優(yōu)勢。安捷倫Medalist iVTEP解決方案現(xiàn)已在Agilent Medalist i5000和3070在線測試（ICT）平臺上提供。