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203所表貼溫補(bǔ)晶體實(shí)現(xiàn)小型化封裝 填補(bǔ)了國內(nèi)該領(lǐng)域空白

發(fā)布時(shí)間:2019-09-20 作者:睢建平、吳巍 來源: 瀏覽:2216

日前,航天科工203所研發(fā)成功一款表貼溫補(bǔ)晶體振蕩器產(chǎn)品,具有體積小(相對以往同類產(chǎn)品體積縮小50%)、工作溫度范圍寬(最低工作溫度從-40℃降低至-55℃,比普通溫補(bǔ)晶振擴(kuò)展了15℃)、可靠性高(可經(jīng)受10000g沖擊能力)的特點(diǎn),填補(bǔ)了國內(nèi)該領(lǐng)域空白。

該產(chǎn)品可應(yīng)用于航天飛船、火箭、衛(wèi)星及航空機(jī)載等領(lǐng)域的通信和控制系統(tǒng),為整機(jī)提供穩(wěn)定的頻率基準(zhǔn)信號,具有廣闊市場前景。

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