據(jù)《日刊工業(yè)新聞》2011年9月16日報道，富士通研究所近日對外宣布，為實(shí)現(xiàn)LSI芯片的光互聯(lián)，該所成功研制出微型硅光子光源，開創(chuàng)了LSI無需溫度調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)之先河。
      光互聯(lián)技術(shù)可使LSI心臟部件中央運(yùn)算處理裝置（CPU）之間進(jìn)行大容量信息的高速傳輸，其設(shè)置在CPU旁邊光收發(fā)器上的光源由硅與光融合的硅光子技術(shù)制成。
      一旦實(shí)現(xiàn)光互聯(lián)，今后CPU之間不僅可以每秒傳輸數(shù)十太字節(jié)級別的大容量信息，還可使用硅半導(dǎo)體制造技術(shù)低廉地實(shí)現(xiàn)集成化和大規(guī)模化。如采用使載有光收發(fā)器的光源與光調(diào)制單元工作波長自動協(xié)調(diào)的結(jié)構(gòu)，則無需溫度調(diào)節(jié)，最大限度地做到小型化和節(jié)電。
      超級計算機(jī)的運(yùn)算速度近年來，每1年半以兩倍的速度向前發(fā)展，日本正為2020年推出比目前超級計算機(jī)快100倍以上的EXA FLOPS級別的下一代超級計算機(jī)做準(zhǔn)備，屆時EXA超級計算機(jī)將具備每秒100京次浮動小數(shù)點(diǎn)演算功能。
      報道說，微型硅光子光源的詳細(xì)內(nèi)容將在倫敦召開的硅光子國際會議(GFP2011)上披露。