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輝鉬可望成為下一代半導(dǎo)體材料

發(fā)布時(shí)間:2011-02-18 作者: 來(lái)源: 瀏覽:297446

      新一期英國(guó)《自然?納米技術(shù)》雜志日前刊登報(bào)告說(shuō),單層的輝鉬材料顯示出良好的半導(dǎo)體特性,有些性能超過(guò)現(xiàn)在廣泛使用的硅和研究熱門(mén)石墨烯,可望成為下一代半導(dǎo)體材料。

      與現(xiàn)在廣泛使用的硅材料相比,輝鉬具有兩個(gè)主要優(yōu)點(diǎn):一是達(dá)到同等效用的體積更小。只有0.65納米厚的輝鉬材料,電子在其中能像在2納米厚的硅材料中那樣自如移動(dòng),同時(shí),現(xiàn)有技術(shù)還無(wú)法將硅材料制作得跟輝鉬材料一樣?。欢悄芎母?。據(jù)估計(jì),輝鉬制成的晶體管在待機(jī)狀態(tài)下消耗的能量只是硅晶體管的約十萬(wàn)分之一。

 


 

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